制程整合工程师

 1、半导体工艺集成（制程整合, Process Integration）技术开发

 2、评估工艺技术的成果并建议调整方向, 并修正设计准则

 3、基础失效分析（Failure analysis）

 4、问题解决与改善（Trouble shooting）

 5、最新技术文件研读与探讨；提出创新想法, 并申请专利

 6、客户沟通、协调、响应及反馈 

 7、协助完成流片相关事宜

 8、 上级交办的其他事宜

教育背景： ◆硕士研究生及以上学历优先

                   ◆微电子、物理、化学、材料科学等相关专业

经验：        ◆3年以上半导体制程整合或产品工程师经验

技能技巧： ◆具备半导体相关工艺技术开发经验者佳

                   ◆熟悉相关半导体工艺, 如, 薄膜工艺（Thin Film）,刻蚀工艺（Etch）, 化学机械抛光工艺（CMP, Chemical Mechanical Polishing）等为佳

                   ◆熟存储器/记忆体领域者佳

                   ◆具备问题解决与改善之能力

其他要求：◆需跨部门/跨公司沟通合作

                  ◆具备团队工作精神

                  ◆具备基础半导体电学特性知识佳

                  ◆英文良好，口语能基本交流,，使用英文撰写技术文档与报告