“乘势而上，鲲鹏击浪从兹始” ——厦门工研院取得阶段性成果

        2021年9月13日，厦门半导体工业技术研发有限公司（简称“厦门工研院”）顺利乔迁至厦门软件园三期B区火炬芯创大厦，新址建设有集成电路专业万级洁净实验室以及现代化的展厅和综合办公区，总面积超过3000平方米，将为技术研发人员提供最先进硬件设施与最前沿理论指导。迁至软件园三期这一举措，是厦门工研院科技战略发展的又一次飞跃。

        厦门工研院自2019年3月份成立以来，已建立了一套科学高效的科研管理运营机制：累计发布涵盖质量管理体系、知识产权管理体系以及信息管理体系在内的超过50项管理办法；部署并完成了信息安全建设、信息系统建设以及EDA设计系统建设；于2020年8月份通过《科研组织知识产权管理规范》认证，成为福建省第一家通过《科研组织知识产权管理规范》认证的科研机构；于2020年12月份通过《ISO 9001:2015质量管理体系》认证；于2021年4月份通过《ISO/IEC 27001:2013 :信息安全管理体系》。于2021年9月入选厦门市首批“重点培育研发机构”。

        厦门工研院坚持以“少而精”的原则组建研发精英团队，广揽国际顶级专家。目前研发中心设有技术开发部、电路设计部、测试部及产品开发部，团队共有30多位全职研发人员，硕士及以上学历占50%以上，多位专家荣获国家、福建省及厦门市人才称号。经过两年多的迅速发展，目前已拥有发明专利储备超过60项，其中已授权专利超过20 项。已购置超过1亿元的研发设备，在厦门联芯的大型工业级半导体生产平台上，搭建了国内最顶级的研发平台，集中开展阻变存储器（RRAM）制造技术、相关IP和产品的研发。该研发平台充分利用厦门联芯现有生产工艺平台，实现研发和大规模生产无缝对接，以最小的资金投入搭建大型科研平台，此举属业内首创。目前，各项研发工作正按计划进行，并已取得阶段性成果，已完成工艺开发，打通了R-loop（RRAM制程）工艺。第一批Short Loop晶圆出厂，并一次就通过电性测试验证得到相关的RRAM电学特性（1R R-S特性曲线）；第一批全制程芯片出厂，获得1T1R R-S特性曲线；通过对工艺的进一步优化存储单元特性得到进一步改善，达到了预定目标，1T1R存储单元验证初步完成。设计准则更新已完成，封装级测试已有初步结果，正根据封装级测试的结果进一步完善工艺和设计。研发的产品在物联网IoT，信息安全，人工智能方面有广泛的应用场景。如，存算一体AI芯片应用于智慧河湖安全监测已被确定为2020年厦门市第一批重大科技项目。

        焕新家，展芯研，厦门工研院已开启全新征程。未来，厦门工研院将不忘初心，砥砺前行，加速成为新型存储器产业化的先驱，厦门微电子腾飞的引擎。