1、半导体工艺集成(制程整合, Process Integration)技术开发
2、评估工艺技术的成果并建议调整方向, 并修正设计准则
3、基础失效分析(Failure analysis)
4、问题解决与改善 (Trouble shooting)
5、最新技术文件研读与探讨
6、提出创新想法,并申请专利
3、基础失效分析(Failure analysis)
4、问题解决与改善 (Trouble shooting)
5、最新技术文件研读与探讨
6、提出创新想法,并申请专利
7、协助完成流片相关事宜
8、上级交办其他事宜