一站式全流程服务
每年组织2次Shuttle
4个月内完成Tape Out to Wafer Out：制版约10天，流片约110天
支持28nm/22nm的所有
Device/Metal Option
CMOS 特性符合28nm/22nm标准
RRAM器件特性优于业界标准
操作原始Bits率>99.9%
Endurance>10万次
Retention>10年@125℃
可满足各种流片面积需求
最小流片面积3mm²
提供60颗裸die
CMOS+RRAM流片服务
RRAM简介
关于我们
人才招募与培养
新闻中心
研发项目
流片服务
厦门半导体工业技术研发有限公司
Xiamen Industrial Technology Research Institute Co.,Ltd.
地址 : 厦门市集美区软件园三期B10栋10楼
The 10th Floor,Building B10,Software Park Phase III,Jimei District,Xiamen
电话 : 0592-5700027
